Обзор HiSilicon Kirin 970 Android SoC – производительность и эффективность

На сегодняшний день есть всего два вертикально интегрированных OEM-производителя мобильных устройств, которые имеют полный контроль над своими чипами: Apple и Huawei, — и один из них более интегрирован чем другой. Это Huawei, который кроме всего прочего имеет модем собственной разработки. Полупроводниковое подразделение Huawei, HiSilicon, в течение последних нескольких лет остается единственной компанией, которая смогла то, что другим оказалось не по зубам: войти на хай-энд рынок с решениями, способными конкурировать с нынешним лидером в бизнесе, Qualcomm.
\r\n
\r\n
\r\n
\r\nЯ помню выход Honor 6 с недавно появившимся (и тогда мало кому известным) SoC (System-On-Crystal, однокристальная система) Kirin 920. Это было первое устройство Huawei со встроенным SoC, которое мы рассмотрели. Это, как и следующее поколение — Kirin 930, страдало от незрелости и имело серьезные проблемы, такие как прожорливый контроллер памяти и просто негодный конвейер обработки камеры (ISP / DSP). Kirin 950 был, на мой взгляд, поворотным моментом для HiSilicon, поскольку продукт исправил прошлые недоработки, вышел действительно впечатляющим, и привлек пристальное внимание рынка полупроводниковой промышленности.
Читать дальше →

Источник: RSS-лента https://geektimes.ru/post/297625/?utm_campaign=297625

  • 0


0 комментариев

Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.